液冷技術(shù)引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心變革

隨著智算產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心面臨著散熱挑戰(zhàn)。2023年，液冷基礎(chǔ)設(shè)施市場份額達(dá)到了61.3%，連續(xù)三年蟬聯(lián)行業(yè)前位，這標(biāo)志著液冷技術(shù)正逐步成為數(shù)據(jù)中心建設(shè)的新標(biāo)準(zhǔn)。尤其是冷板式液冷，在當(dāng)前市場中占據(jù)了重要地位，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。

冷板式液冷：成本與效率的結(jié)合

冷板式液冷通過將冷卻液直接流經(jīng)服務(wù)器內(nèi)部的熱源區(qū)域（如CPU和GPU），從而實現(xiàn)熱量轉(zhuǎn)移。相比傳統(tǒng)的風(fēng)冷方式，液體冷卻的效果更為顯著，能夠降低數(shù)據(jù)中心的PUE值（電源使用效率），滿足日益嚴(yán)格的環(huán)保政策要求。根據(jù)曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO張鵬博士的介紹，當(dāng)數(shù)據(jù)中心機(jī)架部署密度超過10kW時，冷板式液冷系統(tǒng)的初始投資已經(jīng)低于風(fēng)冷系統(tǒng)，并且其TCO（總體擁有成本）優(yōu)勢會隨著時間增長而更加明顯。

芯片潛能，提升計算性能

冷板式液冷不僅解決了散熱問題，更重要的是它激活了芯片的計算潛能。在高性能計算環(huán)境中，散熱不足會導(dǎo)致芯片降頻運(yùn)行，進(jìn)而影響整體計算能力。采用液冷技術(shù)后，可以確保芯片在安全溫度范圍內(nèi)以高頻率穩(wěn)定工作，提升了處理速度和計算效率。例如，某國產(chǎn)CPU芯片在相變浸沒液冷環(huán)境下主頻可從2.4GHz提升至3.2GHz，處理速度提高了超過30%。

行業(yè)應(yīng)用廣泛，市場接受度高

目前，冷板式液冷技術(shù)已經(jīng)在互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商、金融等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。對于新建數(shù)據(jù)中心而言，選擇液冷作為主要散熱方案已經(jīng)成為一種趨勢。然而，對于現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的改造，則需要綜合考慮維保方案、服務(wù)器壽命等因素，以確保改造投入后的經(jīng)濟(jì)效益。

展望未來：浸沒式液冷的發(fā)展?jié)摿?/span>

盡管冷板式液冷是當(dāng)前市場的主流，但隨著芯片功率的持續(xù)增加，浸沒式液冷因其更高的冷卻效率和更好的環(huán)境適應(yīng)性，有望在未來獲得更廣泛的應(yīng)用。特別是對于高功率芯片來說，浸沒式液冷可能是解決散熱難題的選擇之一。不過，要實現(xiàn)這一轉(zhuǎn)變，還需要克服技術(shù)瓶頸、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈以及提高生產(chǎn)準(zhǔn)備度等多方面的挑戰(zhàn)。

冷板式液冷憑借其出彩的散熱效果、較低的成本以及對芯片性能的激活，成為了當(dāng)前數(shù)據(jù)中心建設(shè)中的理想選擇。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的變化，液冷技術(shù)將繼續(xù)演進(jìn)，為智算產(chǎn)業(yè)提供更強(qiáng)有力的支持。